在工業(yè)自動化和信息處理領(lǐng)域，工控機的性能及可靠性是保障生產(chǎn)效率和數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。東田科技推出的DTB-3180-Q670E工控機，搭載了先進的酷睿12代處理器，并通過獨特的設(shè)計優(yōu)化，為行業(yè)帶來了一款高效能、低耗能的計算解決方案。下面，我們來詳細(xì)了解這款產(chǎn)品的特點。

　　一、全新的混合架構(gòu)

　　DTB-3180-Q670E工控機采用了英特爾最新的混合架構(gòu)，這一技術(shù)通過硬件線程調(diào)度器（Intel? Thread Director）智能地排序、管理并分配性能核與能效核的工作負(fù)載。這種創(chuàng)新的設(shè)計使得無論是在單線程還是多線程應(yīng)用中，系統(tǒng)性能都得到了顯著提升。

　　二、12/13代酷睿處理器

　　得益于Intel的先進制程工藝——Intel7，DTB-3180-Q670E支持至酷睿13代i9-13900處理器。與10代和11代平臺相比，新平臺能夠為用戶帶來高達(dá)兩倍的性能提升，這對于需要大量數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用場景來說是一個質(zhì)的飛躍。

　　三、獨立雙槽擴展

　　為了滿足高性能圖形處理需求，DTB-3180-Q670E提供了1個PCIe x16插槽，支持NVIDIA? RTX系列GPU卡，最高可支持130W TDP的顯卡，這使得工控機在圖形密集型任務(wù)上也能表現(xiàn)出色。

　　四、DDR5內(nèi)存

　　隨著技術(shù)的不斷進步，DDR5內(nèi)存已經(jīng)成為新一代高性能計算的標(biāo)準(zhǔn)配置。DTB-3180-Q670E搭載了DDR5內(nèi)存，速度更快，專為處理大量實時數(shù)據(jù)的超快速度而設(shè)計，支持高達(dá)64GB的內(nèi)存容量，大幅提升了系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理能力。

　　五、優(yōu)化的散熱設(shè)計

　　為了充分發(fā)揮酷睿12/13代處理器的優(yōu)異性能，這款無風(fēng)扇工控機對散熱設(shè)計進行了優(yōu)化。在內(nèi)存和M.2硬盤上方新增了鋁合金散熱模塊，以實現(xiàn)快速導(dǎo)熱，從而大幅度提高了降溫散熱效果，確保了長時間穩(wěn)定運行。

　　六、遠(yuǎn)程重啟

　　在管理便利性方面，DTB-3180-Q670E支持INTEL VPRO/AMT技術(shù)，可以實現(xiàn)遠(yuǎn)程管理和開關(guān)機功能。這一點對于需要遠(yuǎn)程維護或在非工作時間進行系統(tǒng)更新的場景尤為重要，大大減少了維護成本和時間。

　　結(jié)語

　　總結(jié)而言，東田科技的DTB-3180-Q670E工控機不僅在性能上實現(xiàn)了突破性的提升，其優(yōu)化的散熱設(shè)計和遠(yuǎn)程管理功能也使得該工控機成為適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)自動化挑戰(zhàn)的理想選擇。無論是制造、數(shù)據(jù)處理還是任何需要高性能計算的場景，DTB-3180-Q670E都能提供無與倫比的計算效能和穩(wěn)定性。